・半導体ICパッド部ドライ洗浄
・ダイボンディング前処理
・超音波接合前処理
・各種材料の表面改質（親水化、疎水化処理）
・液晶基板の端子洗浄
・FPC基板の表面改質
・ビルドアップ基板のデスミア処理
FPC製造工程（ドライ洗浄）
■プラズマリアクターヘッド部 ■COF基板 (端子部洗浄用途）
超音波フリップチップ実装前処理（接合強度向上）
実装前の表面改質により接合強度が約3倍向上する効果
アンダーフィル工法前処理（濡れ性向上）
アンダーフィル材の濡れ性をプラズマにより基板表面を改質することでボイド不具合を無くします
アンダーフィル工程において基板表面へのプラズマ未処理時に発生したドライバーICとFPC基板間のボイド不具合
プラズマ未処理時 プラズマ処理後の拡大写真
ワイヤーボンディング工法前処理（接合強度向上）
無電解めっき工程前処理洗浄（リードフレームのドライ洗浄）
通常のウェット工法に比べ、洗浄工程（純水・酸リンス）を大幅に低減することが可能
その他
Optical Lens Bio Chip MEMS device u-Fluidics
■MEMSデバイス（マイクロマシーン）
■バイオ（DNA)チップ
■インクジェットプリンターヘッド
■光学レンズ（マイクロミラー）
■マイクロ流体チップ
■PMMA(COC)ボンディング
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